LED的发光原理是直接将电能转换为光能，其电光转换效率大约为20％—30％，光热转换效率大约为70％—80％。随着芯片尺寸的减小以及功率的大幅度提高，导致LED结温居高不下，引起了光强降低、光谱偏移、色温升高、热应力增高、元器件加速老化等一系列问题，大大降低了LED的使用寿命。结温也是衡量LED封装散热性能的一个重要技术指标，当结温上升超过最大允许温度时(一般为150℃)，大功率LED会因过热而损
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我们在这里所谈论的 “未使用的运放” 不是指在芯片储藏箱或防静电袋中的运放；而是指在同一个封装里面的多个运放中未被使用的部分。
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LED可见光通信，利用半导体（LED）器件高速点灭的发光响应特性，将信号调制到LED可见光上进行传输，是无线通信与光通信的巧妙结合，为可见光通信提供一种全新的宽带接入模式。可见光通信技术是一种采用LED可见光作为通信载体，可以实现点对点的通信的无线光通信技术。该装置可进行短距离的语音及信号传输。该系统为单向传输通信系统。驱动系统的通信频率范围为300～8000
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几年前，集LED光源板和LED电源合二为一的“光电引擎”诞生，开创了“光电引擎”工业化和自动化生产的新时代。这种引擎是将L E D光源灯珠和驱动电源芯片集成设计在一块基板（铝或陶瓷）上， 这种全新方案在生产时省去了变压器、电感器和电解电容器，因此节省了昂贵的人工成本。
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机器视觉是利用计算机和摄像机以及辅助装置完成的视觉检测行业。目前，已经广泛的应用到了工业生产中的在线检测、设计开发中的逆向工程等领域。从几微米的芯片刻画到几公里的建筑地理三维测量都有不同类别的机器视觉系统在工作。
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近一两年来，“快速充电技术”这个字眼迅速进入人们的眼中，并被认为是智能手机最实用的功能之一。其实目前主流智能手机所使用的快速充电技术，更多的源于高通芯片的原生支持，最近高通刚好发布了最新一代快速充电技术Quick Charge 3.0，我们就来探究一下，究竟有什么值得我们期待的地方。
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本篇文章以实例为基准，分析一个设计方案中的模块电源散热问题。本文的中的模块采用100W，Vin24VVout5V，采用单管正激电路，使用的是UC3843B芯片控制，没有采用有源嵌位和同步整流，工作频率为300KHZ。
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详细介绍了采用EXSENSE公司的NTC电阻芯片作为温度传感器对IGBT模块进行温度测量
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本文制备具有16 个发光单元串联的HVLED芯片，采用光刻胶和SiO2双层掩膜使刻蚀后的隔离沟槽的侧壁平缓以便于电极连接，研究了隔离沟槽宽度对芯片电学性能和光学性 能的影响。使用商品化的镜面铝基板和陶瓷基板对HVLED进行封装，研究了注入电流、温度、基板对器件电学性能和光学性能的影响。
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经过漫长的流程，从设计到制造，终于获得一颗 IC 晶片了。然而一颗晶片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为晶片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。因此，本文接下来要针对封装加以描述介绍。
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在前面已经介绍过芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢？本文接下来要针对 IC 设计做介绍。
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LED 正装芯片是最早出现的芯片结构，也是小功率芯片中普遍使用的芯片结构。该结构，电极在上方，从上至下材料为：P-GaN，发光层，N-GaN，衬底。所以，相对倒装来说就是正装。
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材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill)芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整。
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